SMD光源封装智造专家
IPQC
岗位职责
1、原材料入厂检测；
2、成品检测，不合格品处理；
3、质量异议处置，备品备件的检测等。
应聘要求
1、男女不限，年龄18-38岁；
2、初中以上学历；
3、一年以上品质检验工作经验，责任心强，具备一定的沟通能力，能适应两班倒工作；
4、有LED封装行业经验者优先。
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作业员
岗位职责
1、LED封装机台操作员（固晶、焊线、封胶、分光、外观）。
应聘要求
1、男女不限，年龄18-38岁；
2、初中以上学历；
3、服从管理，无需相关工作经验，能适应两班倒工作；
4、需穿无尘车间防静电服。
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设备技术员
岗位职责
1、LED封装设备工程师（固晶、焊线、封胶、分光、外观）
2、固晶：新益昌、佑光固晶机；
3、焊线：KAIJO、ASM焊线机；
4、封胶：祥云达全自动机；
5、分光：炫硕、标普；
应聘要求
1、男女不限，年龄18-38岁；
2、高中以上学历；
3、责任心强，能积极主动配合工作，提升机台效率；
4、有LED封装行业经验者优先。
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封装工程师
岗位职责
1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织，包括Package Type的选择，Assembly design review；
2、 协调内外资源，解决影响量产产品交付与质量的问题；
3、 新产品封装技术导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪；
4、 掌握封装的工程知识，研究封装新技术；
5、 负责封装YIELD监控及改善，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进；
6、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告；
7、 协助部门完成外包厂的开发、认证；
8、 综上运用各种失效分析及统计分析手段，持续改进产品良率、成本、质量等。
应聘要求
1，大专以上学历，微电子/自动化等相关专业优先，2、精通半导体封装流程和封装工艺，精通WLCSP，QFN等封装；. 3、会使用软件独立制图； 4、具备SPC、FMEA、DOE、等相关知识； 5、熟悉可靠性测试的基本内容与流程； 6、熟悉封装热应力仿真，熟练使用仿真软件； 7、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业； 8、具有优良沟通、协调及计划能力，能够适应出差； 9、CET-4 以上。
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研发工程师
岗位职责
1、自研芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估等。
2、协同芯片设计团队，PCB设计团队和simulation团队进行技术方案评估
3、协同外部晶圆厂，封装厂和基板厂进行产品开发设计，提高产品封装良率，降低封装成本
4.、负责系统级PISI仿真分析，输出封装设计方案及规则。
5、与后端及系统团队协作
6、完成Bump Map/Ball Map 优化及制定
应聘要求
1、本科学位及以上，微电子/自动化等相关专业，5年以上工作经验，硕士优先；
2、有FCBGA/FCCSP 封装设计经验，对FC封装特性有清晰的了解
3、有量产芯片全流程的电性能，热性能仿真工作经验
4、有DDR/Serdes/PCIE/Ethernet/USB等高速信号设计经验
5、了解封装工艺，基板及PCB生产流程
6、熟练使用Cadence、Allegro等封装设计工具
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储备干部（校园招聘）
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