· SMD光源封装智造专家
IPQC
岗位职责
1、原材料入厂检测; 2、成品检测,不合格品处理; 3、质量异议处置,备品备件的检测等。

应聘要求
1、男女不限,年龄18-38岁; 2、初中以上学历; 3、一年以上品质检验工作经验,责任心强,具备一定的沟通能力,能适应两班倒工作; 4、有LED封装行业经验者优先。

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作业员
岗位职责
1、LED封装机台操作员(固晶、焊线、封胶、分光、外观)

应聘要求
1、男女不限,年龄18-38岁; 2、初中以上学历; 3、服从管理,无需相关工作经验,能适应两班倒工作; 4、需穿无尘车间防静电服。

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设备技术员
岗位职责
1、LED封装设备工程师(固晶、焊线、封胶、分光、外观)
2、固晶:新益昌、佑光固晶机;
3、焊线:KAIJO、ASM焊线机;
4、封胶:祥云达全自动机;
5、分光:炫硕、标普;

应聘要求
1、男女不限,年龄18-38岁; 2、高中以上学历; 3、责任心强,能积极主动配合工作,提升机台效率; 4、有LED封装行业经验者优先。

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封装工程师
岗位职责
1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织,包括Package Type的选择,Assembly design review; 2、 协调内外资源,解决影响量产产品交付与质量的问题; 3、 新产品封装技术导入风险评估,导入计划制定及执行,Qual Run产品制作状况追踪; 4、 掌握封装的工程知识,研究封装新技术; 5、 负责封装YIELD监控及改善,协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进; 6、 负责产品日常事务管理,收集、维护产品封装数据,定期提交报告; 7、 协助部门完成外包厂的开发、认证; 8、 综上运用各种失效分析及统计分析手段,持续改进产品良率、成本、质量等。

应聘要求
1,大专以上学历,微电子/自动化等相关专业优先,2、精通半导体封装流程和封装工艺,精通WLCSP,QFN等封装;. 3、会使用软件独立制图; 4、具备SPC、FMEA、DOE、等相关知识; 5、熟悉可靠性测试的基本内容与流程; 6、熟悉封装热应力仿真,熟练使用仿真软件; 7、电子封装,机械,自动化,电子信息等相关专业; 8、具有优良沟通、协调及计划能力,能够适应出差; 9、CET-4 以上。

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研发工程师
岗位职责
1、自研芯片的封装方案评估与选型,包括封装技术评估,OSATs能力评估等。
2、协同芯片设计团队,PCB设计团队和simulation团队进行技术方案评估
3、协同外部晶圆厂,封装厂和基板厂进行产品开发设计,提高产品封装良率,降低封装成本
4.、负责系统级PISI仿真分析,输出封装设计方案及规则。
5、与后端及系统团队协作
6、完成Bump Map/Ball Map 优化及制定

应聘要求
1、本科学位及以上,微电子/自动化等相关专业,5年以上工作经验,硕士优先; 2、有FCBGA/FCCSP 封装设计经验,对FC封装特性有清晰的了解 3、有量产芯片全流程的电性能,热性能仿真工作经验 4、有DDR/Serdes/PCIE/Ethernet/USB等高速信号设计经验 5、了解封装工艺,基板及PCB生产流程 6、熟练使用Cadence、Allegro等封装设计工具

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储备干部(校园招聘)
岗位职责
1、LED封装行业。

应聘要求
1、男女不限; 2、大专以上学历,应届毕业生; 3、学习能力强,踏实肯干;

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